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ARO氣動隔膜泵在半導體行業的運用

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ARO氣動隔膜泵在半導體行業的運用

發布日期:2020-07-13 作者: 點擊:

  半導體產品的工藝流程主要包括晶圓制造和封裝測試,加工工序多,所需材料復雜。晶圓生產線可以分為擴散、光刻、濕法蝕刻、離子注入等多個獨立的生產區域;封裝測試工藝可分為背面減薄、晶圓切割、貼片等步驟。硅晶圓是制造半導體芯片的基本材料,它是硅元素加以純化,經過一系列程序將多晶硅拉出單晶硅棒,然后切割、打磨、拋光得到晶圓片。

  在此硅晶圓制備環節中,英格索蘭氣動隔膜泵隔主要用于晶圓片的打磨、拋光和清洗液的收集,考慮溶液化學特性,主要使用聚丙烯材質的英格索蘭隔膜泵。而在半導體的工藝段中,ARO隔膜泵主要應用于濕法蝕刻環節和封裝測試環節,接下來我們主要介紹濕法刻蝕環節和封裝測試的具體操作及應用。

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  濕法刻蝕就是將晶片置于液態的化學腐蝕液中進行腐蝕,在腐蝕過程中,腐蝕液將把它所接觸的材料通過化學反應逐步浸蝕溶掉。用于化學腐蝕的試劑很多,有酸性腐蝕劑,堿性腐蝕劑以及有機腐蝕劑等。根據所選擇的腐蝕劑,又可分為各向同性腐蝕和各向異性腐蝕劑。各向同性腐蝕的試劑很多,包括各種鹽類(如CN基、NH 基等)和酸,但是由于受到能否獲得高純試劑,以及希望避免金屬離子的玷污這兩個因素的限制,因此廣泛采用HF—HNO3腐蝕系統。英格索蘭隔膜泵在濕法蝕刻環節中主要用于卸料和中間段的輸送,輸送HF、KOH 等酸堿液。

  


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